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晶升股份7月31日披露投资者关系活动记录表显示，关于液相法碳化硅晶体生长设备，公司提前开展了相关布局并已经提供样机给多家客户，目前公司正积极协同客户不断进行优化和改进，进一步提升晶体的品质与良率。
在半导体级单晶硅炉方面，公司以12英寸设备率先打开市场，12英寸的销售占比较高。同时公司设备也已经覆盖了8英寸的高端轻掺硅片制备。
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